半導體自動光學檢測設備

晶圓自動光學檢測設備
WIM 300系列針對半導體晶圓於製程中所產生瑕疵提供精準光學檢量測分析,為兼具2D及3D檢量測功能之最佳品質控管利器。

晶圓自動光學檢測設備
WIM200系列提供晶圓外觀檢量測分析,針對不同類型的產品表面材質以不同光源掃描,同時整合多工多核影像處理技術,達到高檢出的效益。
WIM 300系列針對半導體晶圓於製程中所產生瑕疵提供精準光學檢量測分析,為兼具2D及3D檢量測功能之最佳品質控管利器。
WIM200系列提供晶圓外觀檢量測分析,針對不同類型的產品表面材質以不同光源掃描,同時整合多工多核影像處理技術,達到高檢出的效益。